壹定发

全自动锡膏印刷机Gsemi-S-半导体植球-GKG壹定发精机

钻营创新,故而卓越不凡

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精密锡膏印刷设备
Gsemi-S
产品特点

钻营创新,故而卓越不凡

1.一体通用,满足芯片级、基板级、晶圆级等多种半导体封装植球工艺;

2.满足200um球径;

3.建设6mm*4.8mm,解析度4.6um高精定位系统;

4.植球?檠沽Χ次检测+内部柔性结构设计,提高锡球流动性及植球过程不变性;

5.植球全过程智能监测,保险设备整体不变性。


产品利用

Climber·Gsemi-S全自动植球机无论在芯片级、基板级还是晶圆级都可轻松应对。

产品覆盖Wafer、BGA、CSP、Flip-Chip、3D封装等分歧半导体封装产品。

设备加工能力涵盖4/6/8/12英寸晶圆Wafer、Max 300*300mm基板尺寸,兼具±20um植球精度,集成高速模式、矫捷配线(BTB/HTH)、智能选项三者于一身。


产品参数
Gsemi-S系列
      ±20
植球能力领域150um
          0.01%(正常产品无翘曲)
最大产品尺寸基板:300*300mm                晶圆:4/6/8/12英寸
最幼产品尺寸基板:50*50mm                    晶圆:4/6/8/12英寸
产品厚度尺寸基板:0.4~6mm(含载具)    晶圆:≥200μm
钢网框架尺寸550*650mm~737*737mm(厚度:2040mm
传输方向左进右出、右进左出、同进同出
洗濯方式粘轮+真空吸+离子风
功率要求AC220 ±10%, 50/60Hz 2.2KW
设备尺寸L1240mm*W1410mm*H1500mm(不含三色灯)



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